11月5日，華天科技(002185.SZ)發布非公開發行股票發行情況報告書暨上市公告書，此次定增募集資金總額51億元，發行價格10.98元，所募集資金扣除發行費用后，擬用于以下，集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。

從發行對象來看，大基金二期斥資11.3億元認購1.03億股，此外中金公司、第一創業證券、中國銀河證券也參與了認購。

華天科技主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

此前發布的三季度報顯示，華天科技前三季度實現營業收入88.67億元，同比增長49.85%，實現凈利潤10.28億元，同比增長129.78%。

大基金二期最近也在不斷入股半導體企業，在此前北方華創發布的非公開發行A股股票之發行情況報告書暨上市公告書中，北方華創定增85億元，大基金二期斥資15億元認購493.42萬股，認購股份占發行后的0.94%。